型号：Q1-4939 10 TO 1 0.5KG KIT制造商SKU：2335778
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产品概述Dow HIPEC Q1-4939半导体保护涂层是一种双组份、无溶剂，热固性硅凝胶，用于密封和保护电子元件免受潮湿，压力，污染和冲击。它具有高纯度，柔韧性和良好的电气性能，0.5公斤套装。
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产品参数
典型应用： 保护微电子器件; 用于各种封装设计中的集成电路器件的涂层（DIP，PGA），混合电路，LED涂层等。 品牌： HIPEC 颜色： 透明 组份： 双组份 固化方式： 热固化 固化时间： 2h @ 150 °C 介电强度： 470 V/mil 延展率： 115% 闪点： Base: 121.1 °C; Curing Agent: >101.1 °C 混合比例： 10:1 比重： Mixed: 1.03 @ 25 °C 粘度： Mixed: 4,900 to 5,800 @ 25 °C 体积电阻率： >1 x 10^15 ohm-cm 操作时间： >168h @ 25 °C -
SDS / TDS
